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中方回应美威胁再加征50%关税
2025年4月8日

中方注意到，美东时间4月7日，美方威胁进一步对华加征50%关税，中方对此坚决反对。如果美方升级关税措施落地，中方将坚决采取反制措施维护自身权益。
商务部回应日本半导体对中国出口管制
2025年4月8日

商务部回应称：半导体产业是高度全球化的领域，一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。
芯片巨头英伟达股票大跌1万亿元
2025年3月27日

据《金融时报》报道，国家发改革正建议中国企业在新建数据中心或扩建现有设施时，使用符合严格要求的 AI芯片。
华为海思AC9610芯片高速高精度信号采集
2025年3月26日

它实现2Msps采样率，保持 24bit 超高采样精度 2Msps的采样率可捕获μs级瞬态信号，应对超声、高速传感器等动态信号分析。避免因采样间隔过长导致的信号失真；
美国要求马来西亚阻止AI芯片进入中国
2025年3月26日

据《金融时报》报道，马来西亚正计划玉加强对半导体的监管，目前该国正面临美国的压力，要求其阻止对人工智能(AI)发展至关重要的芯片流入中国。
台积电2NM芯片将量产
2025年3月25日

苹果供应链分析师郭明錤昨日重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺进行制造。郭明錤还表示，台积电 2nm 芯片的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%
软银65亿美元收购Ampere芯片设计公司
2025年3月24日

据彭博社报道，软银集团已正式同意以全现金方式收购位于加州圣克拉拉的安培(Ampere)芯片设计公司。此次收购交易金额高达65亿美元。
美部长卢特尼克卖给中国芯片的人是卖灵魂
2025年3月21日

据路透社3月19日报道，美国商务部长卢特尼克在接受记者采访时表示，特朗普政府正在要求企业和外国政府一起协助美国，阻止中国获得美国先进芯片。
英伟达CEO未来四年制造商千亿美元用在美国生产芯片
2025年3月21日

据报道，英伟达首席执行官黄仁勋最新表示，未来四年，这家芯片制造商将把数千亿美元用于在美国生产芯片和其他电子产品。
中国研制出二维环栅品体管芯片可换道
2025年3月20日

北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队与电子学院邱晨光研究员团队合作，研制出世界低功耗高性能二维环栅晶体管及逻辑单元，成果在《自然-材料》发表
华为海思全栈自研BMS AFE芯片AP2711
2025年3月18日

AP2711 BMS AFE芯片通过 ‌高精度、高可靠性、全栈可控‌ 的技术突破，不仅解决了电池安全核心难题，更标志着中国在车规级模拟芯片领域实现从 ‌“卡脖子”到自主定义‌ 的跨越
华为海思麒麟 X90 处理器
2025年3月17日

麒麟X90的发布标志着华为在PC处理器领域的技术突破，其II级安全认证和自主可控能力为国产芯片生态建设提供了关键支撑，未来或通过鸿蒙生态重塑行业竞争格局‌