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中国研发出智能全频段高速通信芯片
2025年9月1日- 全球首款中国科学家研发出可智能实现全频段高速通信芯片，利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。
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商务部：反对美国撤销三星英特尔SK海力士在华芯片工厂授权
- 2025年9月1日
- 美国商务部将英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体(中国)有限公司移出“经验证最终用户"授权名单，商务部新闻发言人30日表示，美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响中方对此表示反对。
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中国将有三座芯片工厂投产
- 2025年8月29日
- 据FT报道，中国芯片制造商正寻求在明年将全国AI处理器总产量提升三倍，正加快与美国在先进人工智能领域的竞争步伐
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台积电2纳米芯片将排除中国大陆设备
- 2025年8月29日
- 据称，台积电计划在2025年量产的2nm芯片产线中排除中国大陆制造设备，含中微蚀刻机等，主因担忧美方进一步限制及地缘政治风险。
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黄仁勋:在华售Blackwell芯片且愿被抽成
- 2025年8月29日
- 据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋受采访时表示，已开始与白宫讨论允许公司在中国销售下一代先进GPU芯片降级版的事宜，但需要时间。特朗普总统明白，让世界基于美国的技术栈来构建A1，有助于美国赢得AI竞赛。
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腾讯总裁：不采购英伟达H20芯片
- 2025年8月19日
- 腾讯总裁刘炽平在二季度财报电话会议上表示，因公司拥有充足的AI GPU芯片库存，足以满足模型训练需求，所以暂不采购美国英伟达的H20芯片。
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特朗普与英特尔谈把法案拨款转换10%股权
- 2025年8月19日
- 据彭博社报道，一位白宫官员和其他熟悉内情的人士透露，美国特朗普政府正与英特尔洽谈将把部分或全部《芯片与科学法案》拨款转换为股权，以取得这家陷入困境的美国芯片制造商约10%的股份
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苹果内部正在讨论更多高层离职的计划
- 2025年8月18日
- 古尔曼表示，尽管首席执行官Tim Cook预计在未来一两年内不会离职，但公司内部已明确表示，未来一年半内至少还有一位重要人物将离开。
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OpenAI计划投入数万亿美元
- 2025年8月18日
- 开发和运行人工智能服务所需的基础设施建设，包括数据中心建设。Altman认为，这是一项必须进行的投资，尽管可能会受到经济学家的质疑。
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华为麒麟9020芯片时隔五年正式回归
- 2025年8月18日
- 麒麟9020是华为海思半导体于2024年底推出的旗舰手机芯片，2025年8月通过系统更新首次在华为Pura 80系列（Ultra/Pro+）设置界面公开显示型号，标志着麒麟芯片时隔五年正式回归
