英特尔4月7日宣布，正式加入由马斯克的TeraFab超级AI芯片工厂项目。

英特尔提供其18A制程（相当于2nm级别）及相关核心技术。包括Foveros 3D堆叠和EMIB等先进封装方案。

利用其数十年的大规模量产经验，帮助工厂建设、产能爬坡和良率提升。

实现年产1太瓦（TW） 的AI算力，这相当于100个当前最大的AI数据中心的总和，或全球现有AI芯片年产量的50倍。

打破传统，在同一座工厂内整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装的全流程，将芯片迭代周期缩短至9个月，远快于行业常规的年度节奏。