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AI芯片市场规模2027年达1194亿美元
2023年8月23日
据市调机构Gartner表示,用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场,正以每年20%以上的速度增长。
英飞凌Infineon推出Yeti 500 W无线充电解决方案
2023年8月21日
Yeti 500W集成了英飞凌infineon的双核PSoC™ 63用于智能控制的Bluetooth®低能耗MCU,以及该公司的CoolGaN™ 产品以提高效率并减少EMI
芯片巨头三星抛售ASML股份套现21亿欧元
2023年8月17日
三星在4月至6月期间出售了约355万股股票,ASML持股从第一季度末的1.6%降至0.7%,即275万股。
华为封装专利改善芯片散热
2023年8月16日
华为最新专利公布,是一项倒装芯片封装,是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,改善散热性能 应用于:CPU、GPU、FPGA,ASIC 应用设备:智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
中国突破了半导体量子计算芯片封装技术
2023年8月11日
据媒体报道,中国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,它最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求。
英伟达A800芯片将收到50亿美元订单
2023年8月10日
据称,英伟达今年将向国内的科技公司交付价值10亿美元的GPU订单,而2024年,交付的订单价值将达到40亿美元。
华为成立AI算力平台先遣组
2023年8月8日
据媒体报道,华为召开内部会议,成立“AI算力平台先遣组”和“数据中心军团”。 计划全力支持国内所有大模型的算力需求。其中“AI算力平台先遣组”是华为集团的虚线组织,由陶景文担任组长,张平安、汪涛、查均、杨超斌等人担任副组长,成员来自多个业务线的总裁或VP。
2023华为发布会鸿蒙生态设备超7亿
2023年8月4日
2023年二季度,华为手机市场份额增幅76.1%,高端市场份额排名第二;鸿蒙生态设备超7亿,API日调用超590亿次,开发工具DevEco活跃用户数超40万
英特尔与深圳合作建芯片创新中心
2023年8月4日
根据该中心官微发布,英特尔同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域。
英飞凌TEGRION™ 为安全性效率性能设定标准
2023年8月1日
英飞凌infineon今天宣布了新的TEGRION™ 安全控制器家族,该公司最广泛的28纳米安全控制器组合。它集成了新的Integrity Guard 32安全架构和先进的Arm®v8-M指令集,以增强设备性能。
三星SK海力士芯片逐步复苏
2023年7月28日
三星在7月27日公布了其二季度的业绩,并在一份声明中表示:“展望下半年,考虑到行业减产力度加大,(存储芯片)市场预计将逐步走向稳定,半导体客户预计将从清空库存转向再次购买半导体。
英飞凌 OptiMOS™扩展PQFN 2x2 mm²组合
2023年7月28日
英飞凌infineon推出新型OptiMOS™ 功率MOSFET占地面积小,节省空间和成本,同时优化各种应用的效率和性能。
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