新闻资讯

  • IC芯片知识-IC芯片封装的工序及过程 IC芯片知识-IC芯片封装的工序及过程
    IC芯片封装的第一道核心工序是晶圆切割,1.切割之前按要求对晶圆背部进行打磨,使其达到封装需要的厚度。
  • 微软与AMD合作将在AI芯片领域扩张 微软与AMD合作将在AI芯片领域扩张
    微软正在与AMD芯片公司合作,它们将在人工智能AI芯片领域扩张 微软给AMD提供资金,与AMD合作开发的一款代号为雅典娜(Athena)的微软自主研发的人工智能芯片。
  • 拜登再为芯片法案辩解 拜登再为芯片法案辩解
    美国总统拜登在白宫与到访的韩国总统尹锡悦召开联合记者会时,为其签署的《芯片和科学法》辩护,两度声称该法案“不是为伤害中国而设计”。
  • 国内IC芯片巨头长江存储吸纳资金近500亿元 国内IC芯片巨头长江存储吸纳资金近500亿元
    国内IC芯片巨头长江存储发生工商变更,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司新晋为公司第四大股东,同时长江存储还吸纳了长江产业投资集团有限公司以及湖北长晟发展有限责任公司为股东。
  • 什么是散新IC芯片 什么是散新IC芯片
    有原包装的原装货IC芯片,客户需求量低于一个整包装,因为价格驱使,即把一整包装拆开,以高价出售部分数量的IC芯片,并且把包装外壳也给客户,剩下的一部分就没有了原包装的IC芯片。
  • Rapidus获2600亿日元补贴用于建2nm芯片厂 Rapidus获2600亿日元补贴用于建2nm芯片厂
    据媒体日经新闻报道,Rapidus额外获得日本政府补贴2600亿日元,用于建设2nm芯片工厂,此芯片工厂地址位于北海道。
  • 美国多家企业到场中国IC芯片大会 美国多家企业到场中国IC芯片大会
    据《日经亚洲》报道,第25届中国集成电路制造年会在广州黄埔召开,美国多家企业到场中国IC芯片大会。 这些美国企业包括,美国应用材料公司、泛林集团、科磊是本次会议的主要赞助商。 德国工业集团西门子也到场。 这些赞助备受瞩目,证明美国半导体公司渴望与中国保持联系。
  • 台积电3nm工艺为Marvell打造数据中心芯片 台积电3nm工艺为Marvell打造数据中心芯片
    美国芯片公司Marvell表示,基于台积电3nm)工艺打造的数据中心芯片正式发布。 该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(串行器/解串行器)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。
  • 中国边缘AI可转置存内计算芯片有了突破 中国边缘AI可转置存内计算芯片有了突破
    北京大学人工智能研究院,在面向边缘AI的可转置存内计算芯片方向研究,取得重要进展
  • 芯片巨头三星抢台积电客户将代工英特尔EyeQ 芯片 芯片巨头三星抢台积电客户将代工英特尔EyeQ 芯片
    据媒体报道,英特尔 EyeQ 芯片将由三星来代工。 EyeQ芯片是英特尔旗下自动驾驶公司 Mobileye 生产高级驾驶辅助系统 (ADAS) 芯片“EyeQ”系列产品。
  • 中国对美IC芯片公司Micron产品实施网络安全审查 中国对美IC芯片公司Micron产品实施网络安全审查
    为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全
  • 国外芯片资讯:英特尔2024交付Sierra Forest芯片 国外芯片资讯:英特尔2024交付Sierra Forest芯片
    据英特尔2023年3月29日发布,Sierra Forest芯片2024上半年交付 Sierra Forest芯片 是其面向数据中心客户,专注高能效,能源效率的芯片