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中国芯片出口破万亿
2024年12月12日

海关总署数据显示，前 11 个月中国集成电路出口达 1.03 万亿元，首次突破万亿，同比增长 20.3%。这一里程碑意义非凡，彰显中国芯片产业在重重压力下茁壮成长。
谷歌芯片5分钟完成超算亿万年计算量
2024年12月11日

谷歌公司表示这是我们最新的先进量子计算芯片，它具有突破性进展，随着我们使用更多量子比特进行扩展，错误可以成倍减少，从而破解了该领域30 年来的难题。在基准测试中，Willow 在不到5分钟的时间内解决了标准计算，而领先的超级计算机需要 10^25年才能完成
涉嫌违反反垄断法英伟达被立案调查
2024年12月10日

因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》
财政部拟中国供应链产品评审价格扣除20%
2024年12月6日

财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》公开征求意见。政府采购活动中既有本国产品又有非本国产品参与竞争的，对本国产品的报价给予20%的价格扣除，用扣除后的价格参与评审。
美国对中国半导体进行第三次打击
2024年12月3日

美国本周一12月2日对中国半导体行业启动三年来的第三次打击，限制对包括芯片设备制造商北方华创集团在内的140家中国公司供应半导体产品，该限制还针对向中国出口先进的存储芯片和更多芯片制造工具。
韩媒苹果已订台积电M5 芯片
2024年12月2日

M5 系列芯片预计将采用增强型 ARM 架构，同时出于成本考虑，苹果将使用台积电 3nm 工艺技术生产M5 系列芯片。虽然采用 3nm 工艺技术，不过 M5 的性能对比 M4 ，有显著提升。因为 M5 系列芯片将采用台积电的集成芯片系统 (SoIC) 技术，SoIC 技术可以将芯片堆叠成三维的结构，从而实现更好的热管理以及减少漏电。而第一批配备 M5 的设备，可能会在明年底或 2026 年初推出。
华为7nm芯片性能可超越5nm
2024年11月28日

国家知识产权局今日公布的华为专利技术，通过独特的裸片间数据传输和解析方法，大幅提升了芯片通信效率
中对稀有金属出口管制镝是半导体核心材料
2024年11月26日

纽约时报中文网报道称中国对稀土的控制力不断增长的一个例子是镝，由于镝有很强的耐热性，它已成为先进半导体中越来越重要的组成部分在过去几年中
英伟达芯片被曝存在过热交付延迟
2024年11月18日

据《The Ination》报道，英伟达新一代 Blackwell 处理器芯片在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。
台湾省媒体拜登正加速芯片法案拨款
2024年11月13日

特朗普抨击“芯片法案”是一项“糟糕的计划”，也有相关企业担心美国新政府上台后，上述法案可能生变。
工信部推新储能提高电源管理芯片核心部件供给
2024年11月7日

工信部:推动新型储能与新一代信息技术深度融合提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力
鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元扩芯片产能
2024年11月4日

据报道，鸿海旗下封装厂商#讯芯#计划投资8000万美元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。