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马斯克透露脑机接口新消息
2024年7月11日

第二例人类脑机芯片植入将开启，计划今年植入多位患者，据外媒报道，埃隆·马斯克表示，他创立的脑科技初创公司Neuralink希望在未来“一周左右”的时间内，将其系统植入第二名人类患者体内
2024中国新功能型光刻胶发表《自然纳米技术》
2024年7月9日

这款功能型光刻胶可通过添加感应受体实现不同的传感功能。为了实现高灵敏光电探测功能，团队在光刻胶材料中负载了具有光伏效应的核壳结构纳米粒子，光照下，纳米光伏粒子产生光生载流子
芯片巨头三星迎史上最大规模罢工
2024年7月8日

据媒体报道，其电子部门的数千名工人计划于7月8日发起为期三天的大规模罢工，抗议薪资问题。这也是三星电子成立55年以来规模最大的一次罢工行动，可能对全球芯片供应链造成重大影响。
英伟达H20芯片中国版预估销售超120亿美元
2024年7月5日

根据芯片行业咨询公司SemiAnalysis的预测，英伟达有望在当前财年交付超过100万个H20芯片，预计每个芯片售价在1.2万至1.3万美元之间。
英特尔发布全球首款完全集成的光计算互连芯片组
2024年7月4日

该芯片组与英特尔CPU共同封装并运行实时数据，具备4Tbps的带宽和100米的覆盖范围，能耗仅为5 pJ/bit。这一设计集成了光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC），并内置激光器，减少了对外部组件的依赖。
三星首发3nm芯片Exynos W1000性能增3.7倍
2024年7月3日

这款芯片专为可穿戴设备设计，Exynos W1000芯片采用三星最新的3nm GAA工艺搭载1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心大核心的主频达到1.6GHz 小核心主频为1.5GHz
欧盟委员会报告担心芯片商英飞凌失去中国市场
2024年7月1日

一份欧盟委员会报告，芯片商荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌和日本瑞萨电子都可能受到中国努力培育国内企业的影响。
95后董事长的芯片局
2024年6月25日

全国企业破产重整案件信息网，上海市浦东新区人民法院本周公开对上海梧升半导体(芯片)有限公司的强制清算案件，强制清算申请即日起生效。
华为昇腾AI芯片算力训练效率优于英伟达A100
2024年6月20日

与英伟达A100相比，昇腾 AI 芯片在训练效率层面最高达到1.1倍。华为透露，其智算集群使用率超过90%。其中在南京，昇腾算力共有140P，使用率93%
芯华章开发出华为鲲鹏生态系 EDA 芯片设计工具
2024年6月17日

中国芯片设计产业挑战之一，就是缺乏先进国产电子设计自动化（EDA）工具，由于美国的出口管制，包括 Cadence 和 Synopsys 等供货商都无法提供芯片设计软件。但事态似乎有了变化，芯华章推出第一款中国国产处理器运行的 EDA 软件，有机会打破限制。
中国集成电路芯片5月出口同比增加28.47%
2024年6月14日

中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据，1至5月，芯片出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。
华为麒麟芯片魔改ASML但量产已与ASML
2024年6月12日

华为的麒麟芯片实现突破量产后，说明了国产芯片产业链已经自主可控，但为了不被敌对势力破坏，暂时还需要严格保密，继续加强研发，提升芯片性能和产能，而且只要生产环节国产化问题解决了