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美国计划在2030年前成为全球尖端芯片制造中心
2024年3月5日

美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进的半导体芯片的主要制造商。目的：以在全球市场上竞争，增强国家安全，并创造数十万个高薪工作岗位。
芯片企业福建晋华在美胜诉
2024年3月1日

美光科技发言人本月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，“两间公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼”
央视曝光华为海思5nm芯片
2024年2月27日

这次HUAWEI再起来，基本上突破了绝大部分半导体元器件的国产化，还剩三个关键领域CMOS，HBM，CPU IP core等芯片一旦这三个点全部突破，卡咱脖子的所以问题将迎刃而解。
首位脑机芯片移植者已可脑控鼠标
2024年2月22日

神经连接进行的脑机接口设备的首例人体移植者，似乎已完全康复，且没有出现不良反应”，该移植者已可通过大脑意念移动鼠标。
七部门加快突破GPU芯片等技术
2024年1月30日

工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委
英特尔2025年主流芯片是定制
2024年1月22日

他还认为，这一转变将使得芯片行业更加注重个性化和定制化，而传统的服务器和PC产品发布模式可能会逐渐让步于这一新趋势。
英伟达从印度获得巨额芯片订单
2024年1月16日

Yotta首席执行官SunilGupta 于近日对路透社透露，印度数据中心运营商Yotta 计划向合作伙伴英伟达追加购买价值5亿美元的A芯片
OPPO不做芯片
2024年1月9日

OPPO首席产品官刘作虎表示，OPPO新机自研潮汐架构，正是出自此前的哲库团队。
高通宣布头显芯片空间计算进入4K时代
2024年1月5日

芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片，这也将成为各大消费电子巨头挑战苹果的最新利器。空间计算进入4K时代,作为这款芯片的前身，高通去年9月才刚刚发布XR2 Gen 2芯片，并用在同期上市的Meta Quest 3上。
美审查中国传统芯片供应链商务部回应
2023年12月29日

商务部回应美将调查关键行业采购中国传统芯片情况，对于美国商务部日前表示，将对美国半导体行业的供应链和国防工业展开调查，以减少所谓“中国构成的国家安全风险”。
美国公布首笔芯片法案补贴
2023年12月15日

美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商BAE Systems将获得第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。
英伟达确认将在越南建立芯片基地
2023年12月12日

据路透社报道，越南政府引述英伟达CEO黄仁勋的话说，英伟达认为越南是一个重要的市场，希望在越南建立基地，以发展该国的半导体产业芯片。