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美国放宽H200芯片出口中国管制
2026年1月15日- 该芯片在美国市场上商业可用，出口商需证明，美国有足够的该产品供应，且接收方已展示充分的安保程序。即需满足安全验证、产能保证、客户筛查等多项严格条件。
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三星存储芯片利润飙升208%
- 2026年1月8日
- 据媒体报道，受全球AI服务器需求激增带动存储芯片价格大幅上涨的影响，三星电子四季度利润飙升208%，超出市场预期。
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美国批准韩国企向中国出口芯片制造设备
- 2025年12月31日
- 三星和SK海力士已获美国批准，在2026年向中国出口芯片制造设备。
美国撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后，美国暂时松绑了对韩国企业的限制。
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中芯国际收购控股子中芯北方49%股权
- 2025年12月31日
- 中芯国际拟以约406.01亿元的价格，收购控股子公司中芯北方集成电路制造北京有限公司剩余的49%股权。交易完成后，中芯北方将成为公司的全资子公司
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Meta数十亿美元收购AI公司Manus
- 2025年12月31日
- Meta收购AI智能体公司Manus，据消息交易金额为数十亿美元，创始人肖弘将出任Meta副总裁，此公司继续通过app和网站为用户提供产品和订阅服务，同时公司将继续在新加坡运营。
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苹果iPhone 18 Pro用台积电2nm工艺
- 2025年12月31日
- 2026年首发于iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone，台积电2nm N2，首次采用GAA全环绕栅极，晶体管技术，计划首次在A系列芯片中采用 晶圆级多芯片模块WMCM封装。
