根据中国半导体行业协会的数据，到2025年，中国国内半导体设备国产化从25%上升到35%，其中蚀刻和薄膜沉积设备等核心设备的替代率将超过40%。

AMEC中微：5nm刻蚀机已成功进入台积电先进工艺生产线的验证阶段
 

北方华创：氧化扩散炉已在中芯国际的28nm生产线中占据超过60%的市场份额。

拓荆科技：PECVD设备已在长江存储的3D NAND生产线上安装了200台，市场份额从15%增长到30%。

盛美上海：单片清洗设备已获得华虹集团12英寸28nm生产线的订单，设备利用率超过90%，

芯源微：实现国产高端Track（涂胶显影）设备的突破并交付头部晶圆厂，填补了国内空白

华海清科：CMP设备市场占据领先地位，其设备已覆盖14nm逻辑芯片、128层3D NAND等先进制程。