2026年首发于iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone，台积电2nm N2，首次采用GAA全环绕栅极，晶体管技术，计划首次在A系列芯片中采用 晶圆级多芯片模块WMCM封装。

与3nm FinFET相比，2nm GAA工艺预计可在相同功耗下性能提升10%-15%，或相同性能下功耗降低25%-30%。

通过WMCM封装，CPU、GPU、DRAM等组件可在晶圆层级更紧密集成，提升能效与设计灵活性。A20 Pro将用于高端机型，如iPhone 18 Pro/Max和折叠屏iPhone，标准版A20可能用于后续发布的基础款机型。