据媒体报道，OpenAI正与高通、联发科合作开发手机处理器芯片，自研手机项目预计2028年量产。由于OpenAI官方尚未正式宣布，目前信息均来自郭明錤个人的产业调查，并非官方发布。

高通、联发科处理器联合研发，立讯精密独家系统协同设计与制造。预计2026年底到2027年Q1确定芯片规格与供应商，2028年进入量产阶段。

 

目标市场

高端机型市场，预计年出货量3亿–4亿部

 

战略意图

唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全面性的AI Agent服务

 

 

郭明錤指出三点核心逻辑：

 

软硬件深度整合：

只有自研手机，才能让AI Agent突破App和系统的权限限制，真正为用户提供端到端的自动服务

 

手机拥有用户实时状态数据：

位置、日程、聊天记录、支付习惯等实时信息，是AI智能体进行推理和提供服务的最重要输入来源

 

手机仍是最大的终端市场：

全球每年十几亿部手机出货量，是AI最大分发渠道

 

 

为什么是高通和联发科？

OpenAI没有选择自主研发手机SoC，而是与高通和联发科合作，原因在于：

 

技术成熟度：

高通和联发科拥有成熟的手机处理器平台和通信基带技术

 

快速落地：

通过供应链合作，OpenAI可大大缩短产品研发周期

 

商业互惠：

高通和联发科有望长期受益于AI手机驱动的换机潮，营收潜力被持续看好

 

AI手机的核心逻辑：

端侧+云端的混合计算架构

 

此前，OpenAI已在芯片层面布局：

2025年10月宣布与博通合作自研AI芯片，预计2026年下半年开始部署。而此次与高通、联发科合作，则意味着把这种端侧AI能力整合到手机SoC——用端侧小模型处理日常上下文理解和低延迟任务，用云端大模型完成复杂推理。

 

商业模式方面，郭明錤预测OpenAI可能采用"硬件+订阅"捆绑方案。

 

市场反馈

消息公布后，立讯精密盘中一度涨停，股价最高至72.35–72.6元/股，创历史新高，市值突破5200亿元。高通美股夜盘上涨约5%。