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7月31日芯片巨头英伟达大跌7.04%
2024年7月31日

2024年7月31日芯片巨头英伟达大跌7.04%，盘后继续下跌、一度接近100元大关，但微软刚公布业绩时，因为微软本季度13.873B 资本投入, 高于 10.952B last Q，英伟达迅速反弹上涨2.2%，
SK海力士显卡内存芯片GDDR7第三季量产
2024年7月30日

GDDR7运行速度可达每秒32Gbps，比前一代产品提升了60%，特定情况下甚至可达到每秒40Gbps。在高端显卡中使用时，新芯片每秒可处理超过1.5TB的数据，相当于300部全高清电影，通过采用新的封装技术，该芯片解决了超高速数据处理带来的散热问题，电源效率比前一代提高了50%以上。
龙芯中科自研服务器芯片3C6000交付流片
2024年7月29日

龙芯中科自主研发的服务器芯片3C6000顺利进入中测阶段，支持LS3D6000双硅片32核64线程、LS3E6000四硅片64核128线程、支持GPGPU等各类加速器，2K3000芯片预计24H1将付流片
长江存储董事长中国半导体3至5年将爆发式增长
2024年7月24日

中国半导体3行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔受访时谈到中国半导体行业发展的相关问题。他认为，中国芯片工业尚未实现爆炸式增长，但这一天终将到来。
英伟达与浪潮集团开发中国特供版AI芯片
2024年7月23日

英伟达Nvidia正携手中国主要合作伙伴浪潮集团，秘密研发一款名为“B20”的新旗舰AI芯片，为中国市场量身打造
台积电下半年3nm芯片月产或达12.5万片
2024年7月18日

台积电目前5/3nm芯片制程产能利用率已达100%，其中3nm芯片为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片
美国警告东京电子和ASML不得向中国提供先进芯片
2024年7月17日

拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的芯片半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。
国家大基金二期入股芯联微电子
2024年7月17日

国家大基金二期入股后，与重庆西永微电子产业园开发有限公司并列成为了重庆芯联微电子第二大股东，持股比例均为24.7701%。
马斯克透露脑机接口新消息
2024年7月11日

第二例人类脑机芯片植入将开启，计划今年植入多位患者，据外媒报道，埃隆·马斯克表示，他创立的脑科技初创公司Neuralink希望在未来“一周左右”的时间内，将其系统植入第二名人类患者体内
2024中国新功能型光刻胶发表《自然纳米技术》
2024年7月9日

这款功能型光刻胶可通过添加感应受体实现不同的传感功能。为了实现高灵敏光电探测功能，团队在光刻胶材料中负载了具有光伏效应的核壳结构纳米粒子，光照下，纳米光伏粒子产生光生载流子
芯片巨头三星迎史上最大规模罢工
2024年7月8日

据媒体报道，其电子部门的数千名工人计划于7月8日发起为期三天的大规模罢工，抗议薪资问题。这也是三星电子成立55年以来规模最大的一次罢工行动，可能对全球芯片供应链造成重大影响。
英伟达H20芯片中国版预估销售超120亿美元
2024年7月5日

根据芯片行业咨询公司SemiAnalysis的预测，英伟达有望在当前财年交付超过100万个H20芯片，预计每个芯片售价在1.2万至1.3万美元之间。