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英飞凌infineon 12英寸晶圆上生产GaN芯片
2024年9月13日

英飞凌infineon日前表示，公司已能够在12英寸(300mm)晶圆上生产GaN芯片该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能(AI)数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。
爆美加紧施压韩国对华芯片围堵
2024年9月12日

《韩国先驱报》报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。
iPhone 16 搭载A18芯片
2024年9月11日

A18/A18 Pro仿生芯片采用全球首批第二代3nm工艺，晶体管体积更小，速度更快、能效更高；采用最新Armv9指令集架构，配备6核CPU(2个性能核心+4个能效核心)；
中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备
2024年9月9日

全球经济放缓之际，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区，日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出，在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际，中国正加速芯片本土化生产
美媒日本加大对华芯片限制中国将经济报复
2024年9月6日

中国高级官员在最近的会谈中，多次向日本官员阐述这一立场。丰田汽车公司私下告诉日本官员，北京可能通过切断日本获得汽车生产关键矿物的渠道，来应对新的芯片半导体管制
荷兰首相就芯片设备对华出口表态
2024年9月4日

荷兰政府计划限制阿斯麦(ASML)为中国客户提供维修和维护半导体设备的服务，导致部分设备最快明年可能就无法运行，此举可能影响中国发展世界顶尖芯片产业的能力
欧盟批准德国50亿欧元补贴建设芯片工厂
2024年8月21日

欧盟委员批准一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。
苹果官宣开放手机NFC芯片
2024年8月16日

将面向开发者开放iPhone的NFC芯片，从新版操作系统iOS 18.1开始，开发者将可使用iPhone内的安全元件在其自行开发的iPhone应用程序App中，提供NFC无接触数据交换功能，与苹果旗下的Apple Pay和Apple Wallet分开
美媒华为新AI芯片性能对标英伟达
2024年8月15日

美媒《华尔街日报》8月13日报道，中国企业华为正接近推出新款AI芯片“升腾（Ascend）910C”，估计其性能足以对标业界龙头、美企英伟达（Nvidia）去年推出的AI芯片“H100
台积电美国厂4年未生产一颗芯片
2024年8月14日

自2020年5月芯片巨头台积电首次宣布赴美设厂计划以来，已规划在美国投资高达650亿美元，建三座晶圆厂，美国历史最大外方直接投资项目，四年过去，亚利桑那州的工厂仍未产出任何芯片半导体产品
韩国上半年存储芯片出口暴增
2024年8月13日

据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据，4月份芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。
台积电2025年3和5nm芯片订单涨价3~8%
2024年8月8日

台积电在7月陆续向多家客户表明2025年3nm和5nm芯片订单将会涨价，预计涨幅会在3%至8%之间。台积电的目标是要维持53%的毛利率，这种成本压力将转嫁到客户群体上。