英伟达在美国首都举办GTC大会，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了其下一代 Vera Rubin 超级芯片Superchip

其主板整合了一颗 Vera CPU 与两颗巨大的 Rubin GPU，并配备了最多 32 个 LPDDR 内存插槽，同时 GPU 上还将采用 HBM4 高带宽显存。

黄仁勋表示，Rubin GPU 已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗 GPU 拥有 8 个 HBM4 接口及两颗与光罩大小相同的 GPU 核心芯片Reticle-sized dies