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iPhone 17 Air国行版无法上市
2025年9月10日- 国行版本因 eSIM 政策问题，无法在首发时上市。原因：iPhone 17 Air 采用 5.5mm 超薄设计，内部取消了物理 SIM 卡槽，仅支持 eSIM 技术，中国尚未全面开放 eSIM 政策，导致国行版无法通过审核。
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OpenAI下单100亿美元芯片给博通减少对英伟达依赖
- 2025年9月10日
- 博通首席执行官陈福阳披露，一家神秘新客户已向该公司下了总额高达100亿美元的订单。博通官方并未透露客户，但了解有关事务的人士确认，新客户正是OpenAI。消息宣布后，博通股价上周五飙升近11%。
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马斯克宣布：特斯拉史诗般芯片Al5和Al6
- 2025年9月10日
- 与特斯拉Al5芯片设计团队进行了一次很棒的设计审查！这将是一个史诗般的芯片。
而接下来的Al6有可能成为迄今为止Al芯片最好的。从做2个芯片架构切换到1个意味着我们所有的硅人才都专注于制造1个令人难以置信的芯片。
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iPhone 17采用台积电3nm工艺A19芯片
- 2025年9月10日
- iPhone 17标准版：搭载A19芯片，搭载台积电3nm N3P工艺，配备6核CPU（2性能核+4能效核）和5核GPU，GPU性能较前代提升20%，AI算力增强25%。
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谷歌正强化与英伟达 AI 芯片竞争
- 2025年9月4日
- 谷歌正打破TPU完全自托管局面，自研 AI芯片TPU张量处理器已有多年历史、历经数次迭代，其不仅支持谷歌自身AI业务，Google Cloud上的云端算力形式提供给 OpenAI 等合作方，谷歌的 TPU 芯片迄今为止仍然完全在自家数据中心托管。
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三星晶圆代工厂重新进入台积电独家AP市场
- 2025年9月4日
- 据韩媒etnews报道，业内人士透露，三星电子代工部门正在准备量产下一代AP“Exynos 2600”。AP是智能手机“大脑的核心半导体，而Exynos2600是由三星电子系统LSI部门设计的产品。
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中国研发出智能全频段高速通信芯片
- 2025年9月1日
- 全球首款中国科学家研发出可智能实现全频段高速通信芯片，利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。
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商务部：反对美国撤销三星英特尔SK海力士在华芯片工厂授权
- 2025年9月1日
- 美国商务部将英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体(中国)有限公司移出“经验证最终用户"授权名单，商务部新闻发言人30日表示，美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响中方对此表示反对。
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中国将有三座芯片工厂投产
- 2025年8月29日
- 据FT报道，中国芯片制造商正寻求在明年将全国AI处理器总产量提升三倍，正加快与美国在先进人工智能领域的竞争步伐
