据国外媒体报道，台积电已经正式启动 2nm芯片 工艺的生产。该公司在本土建立了两个 2nm芯片晶圆生产基地，并在试生产达到 60% 的良品率后，于宝山工厂开始了每月 5000 片晶圆的小规模生产。预计在未来几年内，这两个基地将达到最大产能，以满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。此外，台积电还推出了一种新的N2P变体，作为第一代 2nm 工艺的改进版本。

随着制程技术的不断进步，2nm 芯片晶圆的价格也水涨船高，预计将达到 3 万美元。这将导致芯片成本的大幅上涨，以 iPhone AP 为例，价格将从 N3 的 50 美元上涨至 N2 的 85 美元，涨幅达到 70%。为了节省成本，矽堆叠技术未来将更加普遍，以提升主芯片的速度和功耗表现。

英伟达、AMD等都是 2nm 工艺的客户，而苹果则是最先明确规划使用该技术的公司，其iPhone 18 的 A20 芯片将首度采用 2nm 工艺，并搭配SoIC先进封装。