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中国芯片新突破
2026年2月4日- 华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》 发表的论文，这项研究成果的核心是成功研制出国内首款单片集成光电融合偏振、偏压协同控制芯片。
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微软未来将建15个数据中心
- 2026年1月29日
- 微软获得芒特普莱森特村委员会批准，新建多达15个数据中心，并扩建原有数据中心，位于微软现有数据中心园区的西北方向
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国科微发涨价函涨价幅度高达80%
- 2026年1月29日
- 即从2026年1月起，合封KGD产品整体涨价，按容量调整512Mb涨40%，1Gb涨60%，2Gb涨80%，外挂DDR产品另行通知，
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中微半导体主产品涨价15%至50%
- 2026年1月29日
- 中微半导体已正式发布涨价通知函，决定对其主要芯片产品进行价格上调。
2026年1月27日起，MCU微控制器、Nor flash闪存等产品涨价幅度15%至50%。
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复旦团队首创纤维芯片
- 2026年1月23日
- 复旦大学科研团队突破智能设备的柔性化瓶颈，在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的"纤维芯片"
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苹果研发人工智能穿戴别针
- 2026年1月23日
- 苹果正在研发一款人工智能驱动的可穿戴别针，将在2027年发布，尺寸与 AirTag 相当，配备多个摄像头、扬声器、麦克风并支持无线充电。
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黄仁勋因建数据中心电工薪资10万以上
- 2026年1月23日
- 英伟达CEO黄仁勋在瑞士达沃斯世界经济论坛表示，因运行和训练人工智能需要建设数据中心，水管工、电工和建筑工人将能拿到六位数薪资。
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华为出台式电脑啦！！
- 2026年1月23日
- 华为擎云W585y台式机搭载了麒麟9000X处理器麒麟9000X (8核，自研)
操作系统，统信UOS V20 或 银河麒麟KOS V10 (二选一或适配)
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DeepSeek发布新大模型MODEL1
- 2026年1月23日
- 有开发者发现 DeepSeek 在 GitHub 中更新了一系列 FlashMLA 代码，横跨 114 个文件中有 28 处都提到了未知的MODEL1大模型标识符。
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DeepSeek发布梁文锋署名新论文
- 2026年1月15日
- 论文由北京大学与DeepSeek共同完成，合著作者署名中出现梁文锋。论文提出条件记忆conditional memory，通过引入可扩展的查找记忆结构，在等参数
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英伟达将在韩国设立GPU研发中心
- 2026年1月15日
- 英伟达计划在韩国设立GPU研发中心，进一步加码在当地的AI 布局。
黄仁勋去年10月访韩期间的表态，曾宣布将向韩国供应超过 26 万颗高性能AI芯片。
