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英特尔发布全球首款完全集成的光计算互连芯片组
2024年7月4日- 该芯片组与英特尔CPU共同封装并运行实时数据，具备4Tbps的带宽和100米的覆盖范围，能耗仅为5 pJ/bit。这一设计集成了光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC），并内置激光器，减少了对外部组件的依赖。
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三星首发3nm芯片Exynos W1000性能增3.7倍
- 2024年7月3日
- 这款芯片专为可穿戴设备设计，Exynos W1000芯片
采用三星最新的3nm GAA工艺
搭载1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心
大核心的主频达到1.6GHz
小核心主频为1.5GHz
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95后董事长的芯片局
- 2024年6月25日
- 全国企业破产重整案件信息网，上海市浦东新区人民法院本周公开对上海梧升半导体(芯片)有限公司的强制清算案件，强制清算申请即日起生效。
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芯华章开发出华为鲲鹏生态系 EDA 芯片设计工具
- 2024年6月17日
- 中国芯片设计产业挑战之一，就是缺乏先进国产电子设计自动化（EDA）工具，由于美国的出口管制，包括 Cadence 和 Synopsys 等供货商都无法提供芯片设计软件。但事态似乎有了变化，芯华章推出第一款中国国产处理器运行的 EDA 软件，有机会打破限制。
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华为麒麟芯片魔改ASML但量产已与ASML
- 2024年6月12日
- 华为的麒麟芯片实现突破量产后，说明了国产芯片产业链已经自主可控，但为了不被敌对势力破坏，暂时还需要严格保密，继续加强研发，提升芯片性能和产能，而且只要生产环节国产化问题解决了
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中国类脑视觉芯片获得重要突破
- 2024年5月31日
- 中国清华大学精密仪器系的施路平教授团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”“面向开放世界感知、具有互补通路的视觉芯片”
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中芯国际芯片业绩首次突破至全球第三名
- 2024年5月28日
- Counterpoint 公布2024年第一季度全球晶圆代工行业份额方面，中芯国际芯片业绩首次至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星。
