据报道，英伟达首席执行官黄仁勋最新表示，未来四年，这家芯片制造商将把数千亿美元用于在美国生产芯片和其他电子产品。

在本周召开的全球AI界顶级峰会--GTC2025上，英伟达正式发布BlackwellUltra(GB300)芯片和Vera Rubin超级芯片架构，概述了在巨型数据中心中构建由数百万个互连芯片组成的集群的计划。