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中芯国际芯片业绩首次突破至全球第三名
2024年5月28日

Counterpoint 公布2024年第一季度全球晶圆代工行业份额方面，中芯国际芯片业绩首次至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星。
高通证实华为不需其处理器芯片
2024年5月15日

据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。在正式吊销出口许可之前，高通CFO已明确表示，预计明年不会有来自华为的芯片销售营收，因为华为不再需要从高通购买4G芯片。
我国高性能光子芯片领域取得突破
2024年5月10日

我国科学家在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片
雷蒙多要阻止中低获得先进芯片
2024年4月29日

据美国Axios新闻网报道，雷蒙多在当地时间21日播出的美媒采访节目中称，出于对“国家安全”的考虑，她专注于阻止中俄获得美国先进芯片。
麒麟9010芯片
2024年4月19日

麒麟9010芯片CPU采用了2+6+4的12核架构设计，CPU主频参数2x2.3GHz、6x2.18GHz、4x1.55GHz，并配备麒麟9000S同款Maleoon 910 GPU，这意味着Pura70系列性能会比Mate60系列略高一筹
日本芯片封装公司一年暴涨390%
2024年4月10日

日本芯片封装公司Towa周一早盘，股价一度上涨2.3%，之后回吐涨幅，相较于一年前，该公司的股价已经累计上涨了约390%。
小米汽车用的是英伟达Orin芯片
2024年4月3日

4月1日芯原股份2023年年度业绩说明会上，芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民表示，前几年非常有远见地布局了智慧汽车
朱江明谈车载芯片
2024年3月29日

芯片是汽车领域非常基础且核心的零部件。目前国内在芯片设计方面已有足够的能力，但在设计的工具（CAE、CAD等工具）、制造的设备，以及整个工厂的管理能力方面还不足，所以比较被动。
华为芯片奠基人徐文伟退休
2024年3月26日

资料显示徐文伟1991年加入华为，在内部被称为大徐总，先后牵头完成华为第一代C&C08数字程控交换机、第一颗ASIC芯片、第一套GSM系统以及第一台云数据中心核心交换机等一系列重大产品的研发。
比亚迪将采用英伟达汽车芯片Thor
2024年3月19日

据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋星期一在芯片制造商开发者大会上发表主题演讲《见证AI的变革时刻》时，表示全球最大电动汽车公司比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor，此举将能提高自动驾驶和其他数字功能的水平。
OpenAI创始人投资公司出新芯片
2024年3月15日

据知情人士透露，OpenAI创始人Sam Altman正在努力争取美国政府批准一项大规模的合资企业，以促进AI芯片的全球制造，这一努力可能会引起华盛顿对国家安全和反垄断的担忧。过去几周，Altman
中国自主研发出双向脑机接口芯片
2024年3月12日

黄立带领团队研发出了65000通道/双向的脑机接口芯片，国外目前脑机接口的水平只有3000多通道，而且是单向的。我们的这项技术居国际领先水平，将为许多过去无法实现的医疗应用提供了可能。