华为在9月16日公布两项碳化硅散热相关专利，导热组合物及其制备方法和应用CN120648239A，它用于芯片封装基板、散热盖等场景

一种导热吸波组合物及其应用CN120648240A，均以高球形度、高纯度碳化硅纯度≥99.0%作为导热填料，旨在提升电子设备的散热性能。它兼具导热与吸波功能，用于电路板等器件。

随着AI芯片功率攀升至接近2000W，传统硅中介层散热能力受限，采用碳化硅中介层可使GPU结温降低20–30℃，散热成本下降30%，成为高功率芯片散热的重要技术路径。