华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标，950PR明年Q1推出。

华为轮值董事长徐直军，9月18日在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。