据中国台湾媒体报道，台积电将新建芯片封装厂，可能位于竹科铜锣园区。

此芯片厂，目前是可以满足台积电电现阶段AI订单需求。

但是台积电为，未来市场对AI芯片的需求不断的增加，因此原因扩产，但目前台积电并未透露。

不过，目前台积电AI芯片已出现爆单，即使调整制程也无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；

铜锣厂盖完后，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术，产能也仅能解决现阶段订单需求。