时间:2023/7/20 阅读:317 关键词:英飞凌infineon
英飞凌infineon在其CoolSiC™中增加了650 V TOLL产品组合 MOSFET系列具有更好的热性能、功率密度和更容易的组装
随着数字化、城市化和电动出行的兴起继续塑造着快速发展的世界,电力消费需求正达到前所未有的水平。英飞凌infineon承认能源效率是一个重要问题,通过其碳化硅(SiC)CoolSiC解决了这些大趋势™ TO无引线(TOLL)封装中的MOSFET 650 V。新型SiC-MOSFET增强了英飞凌infineon全面的CoolSiC产品组合,并针对服务器、电信基础设施以及储能系统和电池成型解决方案的SMPS等应用中的最低损耗、最高可靠性和易用性进行了优化。
CoolSiC650V高性能基于沟槽的功率SiC MOSFET以非常精细的产品组合提供,最适合不同的目标应用。新系列采用JEDEC合格的TOLL封装,具有低寄生电感,可实现更高的开关频率、更低的开关损耗、良好的热管理和自动化组装。紧凑的外形使电路板空间得以高效利用,使系统设计师能够实现卓越的功率密度。
即使在恶劣的环境中,CoolSiC MOSFET 650 V也表现出非凡的可靠性,使其成为具有重复硬换向的拓扑结构的理想选择。创新的.XT互连技术通过降低热阻(Rth)和热阻(Zth)进一步增强了器件的热性能。此外,新器件的栅极阈值电压(V GS(th))大于4V,具有抗寄生导通的鲁棒性、坚固的体二极管和市场上最强的栅极氧化物(GOX),从而导致极低的FIT(时间故障)率。
虽然通常建议0 V的截止电压(V GS(关闭))来简化驱动电路(单极驱动),但新产品组合支持-5 V(关闭)至23 V(打开)范围内的V GS电压的宽驱动间隔。这确保了易用性以及与其他SiC MOSFET和标准MOSFET栅极驱动器IC的兼容性。这与更高的可靠性、降低的系统复杂性以及自动化组装的实现相结合,从而降低了系统和生产成本并加快了上市时间。
英飞凌infineon推出碳化硅CoolSiC™ TO无引线(TOLL)封装中的MOSFET 650 V。这些新型SiC MOSFET优化了各种应用的性能,提供了高可靠性、低损耗和易用性,同时实现了高效的功率密度和热管理。
上一篇:华为Mate 60 Pro将用国产5G射频芯片
下一篇:台积电将新建芯片先进封装厂