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华为四芯片封装专利为AI芯片昇腾910D准备
2025年6月18日

华为申请了“四芯片”封装设计专利，此专利有可能是为制造AI芯片昇腾910D准备的新技术。
AMD发布新款AI芯片
2025年6月13日

AMD CEO预计到2028年AI芯片市场规模超5000亿美元、推理芯片增速更猛
中国先在世界应用非二进制AI芯片
2025年6月9日

据《南华早报》报道，中国率先在世界上开始大规模应用非二进制AI芯片，将其专有的混合计算技术整合到航空和工业系统等关键领域。
芯片巨头英伟达2026财年第一季度业绩
2025年5月29日

芯片巨头英伟达Q1营收达441亿美元，同比增长69%，超出市场预期431亿美元。其中数据中心业务收入391亿美元（占比约89%）
消息称日本拟在谈判中购买美国芯片
2025年5月29日

据朝日新闻援引一位不愿透露姓名的消息人士的话报道，日本已提议在与美国正在进行的关税谈判期间购买价值数十亿美元的美国芯片。
台积电:美国如征芯片关税会影响对美投资
2025年5月27日

台积电在美国亚利桑那州的子公司日前给美国商务部提交意见信信中提到希望美国的任何措施，包括关税、进口管制等，不应该损害美国政府的国安目标，包括台积电在亚利桑那州的投资计划，否则将产生连锁影响，进而冲击对美投资的计划
商务部回应美全球禁用中国芯片
2025年5月22日

中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为异腾芯片。
英伟达CEO对中国H20芯片后不会再出Hopper
2025年5月19日

英伟达首席执行官黄仁勋表示由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未据报道，黄仁勋不会再推出Hopper系列芯片。
“芯”战升级：美宣布全球禁用华为AI芯片
2025年5月15日

美宣布全球禁用华为昇腾芯片，美国商务部下属的工业和安全局发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制。
美警告全球不得用华为AI升腾芯片
2025年5月14日

美国商务部正式撤销Biden时期的AI芯片扩散规则，同时发布加强对全球半导体出口管制的新措施。警告全球任何地方使用华为升腾AI芯片将违反美国出口管制，以及警告将美国AI芯片用于训练和推论中国AI模型将会有潜在后果，美国计划未来发布替代规则。
英伟达就修改版AI芯片通知中国客户
2025年5月12日

英伟达计划于2025年7月推出针对中国市场的修改版H20 AI芯片，该版本相较原版H20在内存容量等核心性能参数上显著降级。
特朗普将更改AI芯片出口限制规则
2025年5月8日

美国商务部发言人表示：拜登时期的人工智能规定过于复杂，官僚主义严重，将阻碍美国的创新。我们将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新潜力，并确保美国在人工智能领域的主导地位。