-
可以发声的穿戴式脑机接口
2025年9月10日- 麻省理工学院发布一项新突破性技术——Alterego。
AlterEgo一款非侵入式可穿戴无声语音交互AI设备，其核心是通过捕捉神经肌肉信号实现无声的信息沟通。
-
特朗普称将对未在美建厂芯片企加税
- 2025年9月10日
- 美国总统特朗普宣布，美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税。他强调，若企业在美投资或有建厂计划，则可豁免关税。
-
字节跳动回应切割芯片业务:谣言
- 2025年9月10日
- 据媒体报道，字节跳动整个芯片团队权限被注销，业务从集团独立，变更至新的主体且未提供N+1的赔偿，相关变动涉及整个芯片团队，而不限于AI芯片业务，重点是在做一些表面上与字节切割的动作，以后将在一家新加坡公司的壳子下运行。
-
-
iPhone 17 Air国行版无法上市
- 2025年9月10日
- 国行版本因 eSIM 政策问题，无法在首发时上市。原因：iPhone 17 Air 采用 5.5mm 超薄设计，内部取消了物理 SIM 卡槽，仅支持 eSIM 技术，中国尚未全面开放 eSIM 政策，导致国行版无法通过审核。
-
OpenAI下单100亿美元芯片给博通减少对英伟达依赖
- 2025年9月10日
- 博通首席执行官陈福阳披露，一家神秘新客户已向该公司下了总额高达100亿美元的订单。博通官方并未透露客户，但了解有关事务的人士确认，新客户正是OpenAI。消息宣布后，博通股价上周五飙升近11%。
-
马斯克宣布：特斯拉史诗般芯片Al5和Al6
- 2025年9月10日
- 与特斯拉Al5芯片设计团队进行了一次很棒的设计审查！这将是一个史诗般的芯片。
而接下来的Al6有可能成为迄今为止Al芯片最好的。从做2个芯片架构切换到1个意味着我们所有的硅人才都专注于制造1个令人难以置信的芯片。
-
iPhone 17采用台积电3nm工艺A19芯片
- 2025年9月10日
- iPhone 17标准版：搭载A19芯片，搭载台积电3nm N3P工艺，配备6核CPU（2性能核+4能效核）和5核GPU，GPU性能较前代提升20%，AI算力增强25%。
-
谷歌正强化与英伟达 AI 芯片竞争
- 2025年9月4日
- 谷歌正打破TPU完全自托管局面，自研 AI芯片TPU张量处理器已有多年历史、历经数次迭代，其不仅支持谷歌自身AI业务，Google Cloud上的云端算力形式提供给 OpenAI 等合作方，谷歌的 TPU 芯片迄今为止仍然完全在自家数据中心托管。
-
三星晶圆代工厂重新进入台积电独家AP市场
- 2025年9月4日
- 据韩媒etnews报道，业内人士透露，三星电子代工部门正在准备量产下一代AP“Exynos 2600”。AP是智能手机“大脑的核心半导体，而Exynos2600是由三星电子系统LSI部门设计的产品。
-
-
