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2025英特尔代工大会Intel Foundry Direct Connect
2025年4月30日

宣布18A制程，采用了全环绕栅极晶体管与背面供电两项核心技术突破，将在25年下半年实现量产爬坡，Panther Lake首发，2026年大规模量产
美媒：华为测试最新最强大AI芯片昇腾910D
2025年4月29日

《华尔街日报》报道称，华为昇腾910D，预计其性能将超越英伟达的H100芯片。华为计划在今年5月底前拿到首批试生产芯片。
没有ASML EUV技术中国在3nm芯片突破
2025年4月27日

没有ASML的中国芯片突破，中国最近在半导体制造方面的进步，特别是在没有ASML EUV技术的情况下生产3nm芯片，突显了其不断增长的能力和对技术自力更生的战略关注。
中国突破紫外DUV激光光源技术剑指3nm芯片
2025年4月24日

最终输出193纳米波长的激光光束，与主流DUV光刻一致，可支持3nm芯片制造
曝华为将推新一代AI芯片昇腾920芯片
2025年4月22日

Ascend 920将于25年下半年进入量产的传言，《商业时报》对SMlC的N+3工艺和该芯片能否进入顶级HBM提出了质疑。
英特尔通知中国客户AI芯片将限售
2025年4月21日

英特尔正式向中国客户发出通知：即日起，凡其AI芯片的DRAM总带宽≥1400GB/s、I/O带宽≥1100GB/s，或两者总和≥1700GB/s的产品，均需向美国政府申请出口许可证方可对华销售。
半导体关税冲击：芯片一天一个价
2025年4月21日

美国存储芯片巨头美光已经通知对部分存储产品(DRAM内存和SSSD固态硬盘等)征收与关税相关的附加费。
美国研发出可编程光子芯片提升AI训练速度
2025年4月21日

这款芯片通过巧妙利用光的特性，实现了非线性神经网络的训练功能。这一技术突破不仅有望显著提升人工智能模型的训练速度，还能够有效降低能耗，为未来全光驱动计算机的研发奠定了基础。
英伟达H20芯片出口中国已经无可能
2025年4月17日

2025年4月16日美国商务部已通知英伟达，自本周起向中国出口H20芯片需申请无限期有效的出口许可。
三星芯片部门获准每周工作64小时
2025年4月16日

科技媒体SamMobile报道称，芯片巨头三星率先获得批准，允许其半导体研发部门员工每周工作最长64小时，成为首家获准延长工时的企业。
中国半导体行业协会发紧急通知
2025年4月11日

根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意!请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查!
英伟达CEO暂时搁置限制芯片H20出口中国
2025年4月10日

芯片暂停限制的原因‌，‌英伟达的投资承诺‌：英伟达承诺在美国本土投资新建人工智能数据中心，这一条件直接促使白宫改变立场。