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长鑫和长江存储将新建工厂以满足国内需求
2026年2月4日- 长鑫存储将在上海新建工厂，新厂总产能规划为合肥总部基地的2至3倍，并扩建高带宽存储器）产线，设备安装计划于2026年下半年开始，2027年正式投产。
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寒武纪带崩国产AI芯片股
- 2026年2月4日
- 国产AI芯片龙头股寒武纪股价开盘后大幅下挫，盘中一度跌超12%。摩尔线程、海光信息、沐曦股份等其他国产AI芯片股也同步下跌。
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英特尔推600 系列处理器
- 2026年2月4日
- 英特尔推600 系列工作站处理器，至强600系列在扩展能力上占优，最高支持4TB内存容量，而AMD的Threadripper Pro目前最高为2TB。
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苹果M6芯片用台积电2nm N2工艺
- 2026年2月4日
- 苹果 M6预计将用于更新的OLED MacBook Pro，台积电第一代2nm工艺N2，而非后续的N2P工艺，因为性能提升有限，据称，在相同功耗下，N2P相比N2的性能提升幅度仅有约5%。
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台积电2nm芯片产能已被预订一空
- 2026年2月4日
- 台积电最先进的2纳米（N2）制程产能确实已被主要客户预订完毕。这是一场由AI和高性能计算（HPC）芯片驱动的激烈竞赛。
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中国柔性AI芯片技术获突破
- 2026年2月4日
- 由清华大学、北京大学等机构联合研发的FLEXI系列全柔性AI芯片，并刊登在《自然》期刊上，这标志着中国在柔性电子和边缘人工智能硬件领域取得了领先进展。
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中国芯片新突破
- 2026年2月4日
- 华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》 发表的论文，这项研究成果的核心是成功研制出国内首款单片集成光电融合偏振、偏压协同控制芯片。
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微软未来将建15个数据中心
- 2026年1月29日
- 微软获得芒特普莱森特村委员会批准，新建多达15个数据中心，并扩建原有数据中心，位于微软现有数据中心园区的西北方向
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国科微发涨价函涨价幅度高达80%
- 2026年1月29日
- 即从2026年1月起，合封KGD产品整体涨价，按容量调整512Mb涨40%，1Gb涨60%，2Gb涨80%，外挂DDR产品另行通知，
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中微半导体主产品涨价15%至50%
- 2026年1月29日
- 中微半导体已正式发布涨价通知函，决定对其主要芯片产品进行价格上调。
2026年1月27日起，MCU微控制器、Nor flash闪存等产品涨价幅度15%至50%。
