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微软让芯片散热高3倍—冷却液
2025年9月26日- 微软已成功研发“芯片内置微流控冷却系统”，通过在芯片内部蚀刻微米级通道，将冷却液直接输送至发热源，实现高效散热。
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IDC：生成式AI市场复合增长率56.3%
- 2025年9月26日
- 国际数据公司IDC发布《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》，2024年全球人工智能IT总投资规模达3159亿美元，预计到2029年将增长至12619亿美元，五年复合增长率CAGR为31.9%。
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马斯克：2030年后AI将比所有人类加起来都聪明
- 2025年9月19日
- 特斯拉 CEO 马斯克出席《All-In》播客表示，xAI 团队计划明年推出更强大的 Grok 聊天机器人，届时他们将迈向 AI Agent即AI智能体，同时在 2026 年，AI 在所有方面的智能性都将超过单个人类。
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中国汽车工业协会模拟芯片发起反倾销调查声明
- 2025年9月19日
- 中国商务部发布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。中国汽车工业协会对此高度关注，坚决支持商务部依法采取必要措施。
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腾讯宣布全面适配主流国产芯片
- 2025年9月19日
- 腾讯正将其在人工智能领域积累的技术能力全面开放，并宣布其云基础设施已完成对主流国产芯片的适配。为此，腾讯正式发布“腾讯云智能体战略全景图”，全面开放其开发平台、应用场景、基础设施、模型能力及伙伴生态。
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华为已规划多款昇腾芯片
- 2025年9月19日
- 华为轮值董事长徐直军，9月18日在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
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