-
iPhone 17采用台积电3nm工艺A19芯片
2025年9月10日- iPhone 17标准版：搭载A19芯片，搭载台积电3nm N3P工艺，配备6核CPU（2性能核+4能效核）和5核GPU，GPU性能较前代提升20%，AI算力增强25%。
-
谷歌正强化与英伟达 AI 芯片竞争
- 2025年9月4日
- 谷歌正打破TPU完全自托管局面，自研 AI芯片TPU张量处理器已有多年历史、历经数次迭代，其不仅支持谷歌自身AI业务，Google Cloud上的云端算力形式提供给 OpenAI 等合作方，谷歌的 TPU 芯片迄今为止仍然完全在自家数据中心托管。
-
三星晶圆代工厂重新进入台积电独家AP市场
- 2025年9月4日
- 据韩媒etnews报道，业内人士透露，三星电子代工部门正在准备量产下一代AP“Exynos 2600”。AP是智能手机“大脑的核心半导体，而Exynos2600是由三星电子系统LSI部门设计的产品。
-
-
-
中国研发出智能全频段高速通信芯片
- 2025年9月1日
- 全球首款中国科学家研发出可智能实现全频段高速通信芯片，利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。
-
商务部：反对美国撤销三星英特尔SK海力士在华芯片工厂授权
- 2025年9月1日
- 美国商务部将英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体(中国)有限公司移出“经验证最终用户"授权名单，商务部新闻发言人30日表示，美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响中方对此表示反对。
-
-
中国将有三座芯片工厂投产
- 2025年8月29日
- 据FT报道，中国芯片制造商正寻求在明年将全国AI处理器总产量提升三倍，正加快与美国在先进人工智能领域的竞争步伐
-
台积电2纳米芯片将排除中国大陆设备
- 2025年8月29日
- 据称，台积电计划在2025年量产的2nm芯片产线中排除中国大陆制造设备，含中微蚀刻机等，主因担忧美方进一步限制及地缘政治风险。
-
黄仁勋:在华售Blackwell芯片且愿被抽成
- 2025年8月29日
- 据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋受采访时表示，已开始与白宫讨论允许公司在中国销售下一代先进GPU芯片降级版的事宜，但需要时间。特朗普总统明白，让世界基于美国的技术栈来构建A1，有助于美国赢得AI竞赛。
-
腾讯总裁：不采购英伟达H20芯片
- 2025年8月19日
- 腾讯总裁刘炽平在二季度财报电话会议上表示，因公司拥有充足的AI GPU芯片库存，足以满足模型训练需求，所以暂不采购美国英伟达的H20芯片。
