iPhone 17标准版：搭载A19芯片，搭载台积电3nm N3P工艺，配备6核CPU（2性能核+4能效核）和5核GPU，GPU性能较前代提升20%，AI算力增强25%。

Pro/Air/Pro Max：搭载A19 Pro芯片，同样采用3nm工艺，但架构优化更先进，GPU升级至6核，支持硬件级光线追踪与动态分辨率渲染，图形性能为A18 Pro的3倍；

前置摄像头升级至 1800 万像素，传感器尺寸为前代两倍，采用正方形传感器设计，支持多角度取景。

Pro系列首次引入VC均热板，搭配石墨烯导热层，高负载场景（如游戏）机身温度降幅达6℃，持续性能提升40%。