时间:2025/9/4 阅读:10 关键词:晶圆|半导体
据韩媒etnews报道,业内人士透露,三星电子代工部门正在准备量产下一代AP“Exynos 2600”。AP是智能手机“大脑的核心半导体,而Exynos2600是由三星电子系统LSI部门设计的产品。
如果三星电子移动体验(MX)部门决定将Exynos2600搭载于明年初发布的GalaxyS26系列智能手机上,代工部门将采用2纳米(nm)工艺进行量产。Exynos2600目前正在进行性能测试,其在GalaxyS26中的应用将于第四季度确定。
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