微软已成功研发“芯片内置微流控冷却系统”，通过在芯片内部蚀刻微米级通道，将冷却液直接输送至发热源，实现高效散热。

实验数据显示，该技术散热效率比传统冷板提升最高三倍，可使GPU内部温升降低65%。该技术借助AI设计仿生结构，优化冷却液流动路径，精准覆盖热点，并支持3D堆叠芯片等高功率密度架构。