据路透社报道，两名不愿具名的知情人士称，长江存储正在开发一种名为硅通孔，Through Silicon Via的先进晶片封装技术，

用于堆叠DRAM，以便于生产高带宽内存晶片，包括可用于人工智能晶片组的先进版本。

长江存储正考虑将其在武汉新建的一座工厂部分产能用于DRAM晶片生产。