彭博社报道称，华为计划在2026年生产约60万枚旗舰款910C昇腾晶片，芯片产量约是2025的2倍。华为将在2026年把昇腾系列的产量提升至多达160万枚晶圆片。

报道指出，如果华为能够实现以上目标，将意味着实现技术性突破，也证明华为及其主要合作伙伴中芯国际可能已经找到途径，缓解此前卡脖子生产的痛点。

昇腾系列晶片是华为AI计算晶片，之前受制于美国的制裁，华为今年大部分时间都无法将上述产片顺利生产并交付。