苹果计划为2026款iPhone彻底革新其芯片设计，此举可能标志着该公司首次在移动设备中使用先进的多芯片封装技术。

据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺(N2)打造。

但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片将如何组装。这些芯片将如何组装

苹果将首次在其 iPhone 处理器中采用晶圆级多芯片模块(WMCM)封装。WMCM 允许将 SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单个芯片。