在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，宣布18A制程，采用了全环绕栅极晶体管与背面供电两项核心技术突破，将在25年下半年实现量产爬坡，Panther Lake首发，2026年大规模量产。本次大会上也披露了14A的消息，首次采用 High-NA EUV 光刻技术，创新的PowerDirect直接触点供电技术，预计27年实现量产。英特尔同时公布了从传统封装到Foveros Direct 3D等多种封装技术组合的方案

Intel CEO并强调
1. 致力于代工业务：“我致力于让英特尔成为半导体行业的领导者，毫无疑问，我全力支持代工业务。”

2. 客户信任为首要任务：“我们的首要任务是倾听客户需求，通过创造解决方案赢得他们的信任，帮助他们成功。”

3. 工程驱动文化：“我们正在英特尔内部推动以工程为核心的文化，以推进战略、提升执行力并长期赢得市场。”

4. 代工业务的四大基础目标：
- 提供在功耗、性能、面积（PPA）和成本方面的竞争力。
- 确保英特尔工艺技术对广泛客户开放。
- 深入参与先进封装技术。
- 重新确立英特尔作为可靠、生态友好的代工合作伙伴的地位。