时间:2024/6/7 阅读:184 关键词:
华为常务董事张平安表示中国能解决7nm芯片工艺制程,已经非常出色
他表示:我们必然无法获取3nm芯片工艺制程,也肯定拿不到5nm芯片工艺制程,我们若能搞定7纳米工艺制程就已相当出色。
他还表示,中国芯片创新的走向,必须以我们的芯片能力走向为依托,不能仅仅聚焦在单点的芯片工艺上,而应在系统架构方面发力,充分发挥我们在带宽方面的能力,期望通过空间、带宽和能源来弥补我们在芯片工艺制程上的不足。
据调查表明,在2023年中国在汽车产业等诸多领域大量需要28纳米及以上的成熟制程半导体,当前中国芯片产能已占据全球生产能力的29%。
因为美国对中国芯片行业的制裁,对先进设备实施出口管制,导致中国加大对成熟制程——28nm芯片工艺制程及更为成熟的制程方面的投入,预计到2027年中国成熟制程产能占比可达39%。
据机构统计,中国半导体厂商在2023年的产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。
预计中国的芯片制造商将在2024年开启18个项目,2024年产能同比将增加13%,可达到每月860万片晶圆。
上一篇:中国类脑视觉芯片获得重要突破
下一篇:华为麒麟芯片魔改ASML但量产已与ASML