华为常务董事张平安表示中国能解决7nm芯片工艺制程，已经非常出色

他表示：我们必然无法获取3nm芯片工艺制程，也肯定拿不到5nm芯片工艺制程，我们若能搞定7纳米工艺制程就已相当出色。

他还表示，中国芯片创新的走向，必须以我们的芯片能力走向为依托，不能仅仅聚焦在单点的芯片工艺上，而应在系统架构方面发力，充分发挥我们在带宽方面的能力，期望通过空间、带宽和能源来弥补我们在芯片工艺制程上的不足。
 

 

据调查表明，在2023年中国在汽车产业等诸多领域大量需要28纳米及以上的成熟制程半导体，当前中国芯片产能已占据全球生产能力的29%。

 

因为美国对中国芯片行业的制裁，对先进设备实施出口管制，导致中国加大对成熟制程——28nm芯片工艺制程及更为成熟的制程方面的投入，预计到2027年中国成熟制程产能占比可达39%。

 

据机构统计，中国半导体厂商在2023年的产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。

 

预计中国的芯片制造商将在2024年开启18个项目，2024年产能同比将增加13%，可达到每月860万片晶圆。