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中芯国际芯片业绩首次突破至全球第三名

   时间:2024/5/28      阅读:51    关键词:芯片

 

根据研究机构Counterpoint 公布了 2024 年第一季度全球晶圆代工行业市场情况,收入环比下降约 5%,但同比增长 12%;份额方面,中芯国际芯片业绩首次跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星。

中芯国际芯片业绩首次突破至全球第三名

报告指出,尽管2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%,但同比增长了12%

中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器(CIS)、电源管理ICPMIC)、物联网芯片和显示驱动ICDDIC)等业务的增长,以及市场的复苏。

全球芯片占比

1、台积电:市场份额 62%

2、三星:市场份额 13%

3、中芯国际:市场份额 6%

4、联华电子:市场份额 6%

5、格罗方德:市场份额 5%

6、华虹半导体:市场份额 2%