根据研究机构Counterpoint 公布了 2024 年第一季度全球晶圆代工行业市场情况，收入环比下降约 5%，但同比增长 12%；份额方面，中芯国际芯片业绩首次跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星。

报告指出，尽管2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%，但同比增长了12%。

中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长，以及市场的复苏。

全球芯片占比

1、台积电：市场份额 62%

2、三星：市场份额 13%

3、中芯国际：市场份额 6%

4、联华电子：市场份额 6%

5、格罗方德：市场份额 5%

6、华虹半导体：市场份额 2%