日本芯片封装公司Towa目前的股价几乎是一年前的五倍。周一早盘，该公司股价一度上涨2.3%，之后回吐涨幅，截至目前下跌0.4%，相较于一年前，该公司的股价已经累计上涨了约390%。

Towa拥有一项将晶粒die浸入树脂的技术专利，此技术用树脂封装晶粒和电线，保护它们免受灰尘、湿气和外力冲击，让它们就可以安全地堆叠在一起，为GPU提供更强的能力，更好地训练人工智能。

TechInsights的数据显示，Towa公司占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。
 

Towa公司总裁Hirokazu Okada在接受采访时指出，我们的客户说，如果没有我们的技术，他们就无法生产高端芯片，尤其是用于生成式人工智能的芯片。在高端芯片成型机器领域几乎占据100%的市场份额。他预计，高带宽存储芯片的全面生产预计将从明年开始，因此公司才刚刚开始