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日本芯片封装公司一年暴涨390%

   时间:2024/4/10      阅读:104    关键词:芯片

 

日本芯片封装公司Towa目前的股价几乎是一年前的五倍。周一早盘,该公司股价一度上涨2.3%,之后回吐涨幅,截至目前下跌0.4%,相较于一年前,该公司的股价已经累计上涨了约390%

 

日本芯片封装公司一年暴涨390%
 

Towa拥有一项将晶粒die浸入树脂的技术专利,此技术用树脂封装晶粒和电线,保护它们免受灰尘、湿气和外力冲击,让它们就可以安全地堆叠在一起,为GPU提供更强的能力,更好地训练人工智能。

TechInsights的数据显示,Towa公司占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。
 

Towa公司总裁Hirokazu Okada在接受采访时指出,我们的客户说,如果没有我们的技术,他们就无法生产高端芯片,尤其是用于生成式人工智能的芯片。在高端芯片成型机器领域几乎占据100%的市场份额。他预计,高带宽存储芯片的全面生产预计将从明年开始,因此公司才刚刚开始