苹果自研调制解调器芯片受挫

原因：速度太慢容易过热

据苹果公司前工程师和高管透露，该公司原计划将其自研调制解调器芯片用在最新的iPhone机型中，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个iPhone的面积，无法使用。

2023年9月11日，高通在一份声明中宣布与苹果续签调制解调器芯片协议，新协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”，两家公司的协议原定于2023结束。

曾长期担任高通高管Serge Willenegger表示：这些延误表明苹果没有预料到这项工作的复杂性，蜂窝网络是一个怪物。