华为最新专利公布，是一项倒装芯片封装，是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，改善散热性能

应用于：CPU、GPU、FPGA，ASIC

应用设备：智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

结构组成图