据媒体报道，芯片巨头三星正在加速生产面向 AI 的 HBM 存储芯片。

三星设备解决方案部门总裁 Kye Hyun Kyung 承认，三星的代工技术落后于台积电。

但是他表示，三星将在五年内超过台积电。

现在有消息称，三星正准备于2023年大规模生产面向 AI 应用的高带宽存储芯片。

媒体 KoreaTimes 报道，三星将2023 年下半年大规模生产面向 AI 的 HBM 芯片，目标赶上 SK 海力士。

 

 

HBM市场占比

SK海力士占约 50% ，三星占有约 40% ，美光占10%。

HBM市场占整个 DRAM 市场约1%。

 

据消息 AMD和谷歌已经让三星代工4 nm工艺节点。

如：Tensor 3，Exynos 2400 SoC