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三星提高HBM存储芯片产量赶芯片巨头SK 海力士

   时间:2023/6/27      阅读:149    关键词:芯片

 

据媒体报道,芯片巨头三星正在加速生产面向 AI HBM 存储芯片

三星设备解决方案部门总裁 Kye Hyun Kyung 承认三星的代工技术落后于台积电。

但是他表示,三星将在五年内超过台积电。

现在有消息称,三星正准备于2023年大规模生产面向 AI 应用的高带宽存储芯片

媒体 KoreaTimes 报道,三星2023 年下半年大规模生产面向 AI HBM 芯片,目标赶上 SK 海力士。

 

三星提高HBM存储芯片产量追赶芯片巨头SK 海力士

 

HBM市场占比

SK海力士占约 50% 三星占有约 40% 美光占10%

HBM市场占整个 DRAM 市场约1%

 

据消息 AMD和谷歌已经让三星代工4 nm工艺节点

如:Tensor 3Exynos 2400 SoC