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中国突破了半导体量子计算芯片封装技术
2023年8月11日- 据媒体报道，中国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，它最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求。
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华为成立AI算力平台先遣组
- 2023年8月8日
- 据媒体报道，华为召开内部会议，成立“AI算力平台先遣组”和“数据中心军团”。
计划全力支持国内所有大模型的算力需求。其中“AI算力平台先遣组”是华为集团的虚线组织，由陶景文担任组长，张平安、汪涛、查均、杨超斌等人担任副组长，成员来自多个业务线的总裁或VP。
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2023华为发布会鸿蒙生态设备超7亿
- 2023年8月4日
- 2023年二季度，华为手机市场份额增幅76.1%，高端市场份额排名第二；鸿蒙生态设备超7亿，API日调用超590亿次，开发工具DevEco活跃用户数超40万
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英特尔与深圳合作建芯片创新中心
- 2023年8月4日
- 根据该中心官微发布，英特尔同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域。
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英飞凌TEGRION™ 为安全性效率性能设定标准
- 2023年8月1日
- 英飞凌infineon今天宣布了新的TEGRION™ 安全控制器家族，该公司最广泛的28纳米安全控制器组合。它集成了新的Integrity Guard 32安全架构和先进的Arm®v8-M指令集，以增强设备性能。
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三星SK海力士芯片逐步复苏
- 2023年7月28日
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三星在7月27日公布了其二季度的业绩，并在一份声明中表示：“展望下半年，考虑到行业减产力度加大，（存储芯片）市场预计将逐步走向稳定，半导体客户预计将从清空库存转向再次购买半导体。
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台积电将新建芯片先进封装厂
- 2023年7月26日
- 据中国台湾媒体报道，台积电将新建芯片封装厂，可能位于竹科铜锣园区。此芯片厂，目前是可以满足台积电电现阶段AI订单需求。
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华为Mate 60 Pro将用国产5G射频芯片
- 2023年7月19日
- 华为Mate 60系列预计将在9月底正式发布，其中标准版将搭载高通骁龙8+芯片，Pro版本搭载高通骁龙8 Gen2芯片，均依旧是4G版本。
不过，华为Mate 60 Pro有望首次搭载国产5G射频芯片，这意味着该机将有可能支持5G网络。
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