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美国对中国半导体进行第三次打击
2024年12月3日- 美国本周一12月2日对中国半导体行业启动三年来的第三次打击，限制对包括芯片设备制造商北方华创集团在内的140家中国公司供应半导体产品，该限制还针对向中国出口先进的存储芯片和更多芯片制造工具。
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韩媒苹果已订台积电M5 芯片
- 2024年12月2日
- M5 系列芯片预计将采用增强型 ARM 架构，同时出于成本考虑，苹果将使用台积电 3nm 工艺技术生产M5 系列芯片。
虽然采用 3nm 工艺技术，不过 M5 的性能对比 M4 ，有显著提升。因为 M5 系列芯片将采用台积电的集成芯片系统 (SoIC) 技术，SoIC 技术可以将芯片堆叠成三维的结构，从而实现更好的热管理以及减少漏电。而第一批配备 M5 的设备，可能会在明年底或 2026 年初推出。
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华为7nm芯片性能可超越5nm
- 2024年11月28日
- 国家知识产权局今日公布的华为专利技术，通过独特的裸片间数据传输和解析方法，大幅提升了芯片通信效率
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中对稀有金属出口管制镝是半导体核心材料
- 2024年11月26日
- 纽约时报中文网报道称中国对稀土的控制力不断增长的一个例子是镝，由于镝有很强的耐热性，它已成为先进半导体中越来越重要的组成部分在过去几年中
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英伟达芯片被曝存在过热交付延迟
- 2024年11月18日
- 据《The Ination》报道，英伟达新一代 Blackwell 处理器芯片在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。
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鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元扩芯片产能
- 2024年11月4日
- 据报道，鸿海旗下封装厂商#讯芯#计划投资8000万美元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。
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iPhone17或搭载自研WiFi7芯片
- 2024年11月1日
- 天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。 他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片，
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被捕韩国间谍曾在多家芯片厂工作
- 2024年10月31日
- A某是三星电子芯片部门出身，自2016年起，曾在包括中国最大的存储器企业长鑫存储在内的三四家中国芯片大厂工作，后续正在推进个人事业。合肥市国家安全局怀疑A某在长鑫存储工作期间向韩国泄露了芯片相关情报
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Arm计划取消对高通的芯片设计许可
- 2024年10月30日
- Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可。根据文件，Arm提前60天通知高通要取消架构许可协议。
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英伟达 CEO已将AI应用于芯片设计
- 2024年10月29日
- 黄仁勋说，英伟达已经将这种理念付诸实践，积极地将 AI 应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋表示，从长远来看，英伟达正在打造他所述的“AI 大脑”。这一构想是收集公司运作、业务流程和客户互动等知识并交给 AI，最终目标是使首席信息官和首席执行官能够“直接与之对话”。
这些 AI 可以被视为“AI 芯片设计师”和“AI 软件工程师”。黄仁勋补充说：“在可预见的未来，我们并不期待 AI 能完成我们员工的工作。”
