新闻资讯_提供最前沿IC芯片资讯_格尔奇科技IC芯片供应商

英伟达A800芯片将收到50亿美元订单
2023年8月10日

据称，英伟达今年将向国内的科技公司交付价值10亿美元的GPU订单，而2024年，交付的订单价值将达到40亿美元。
华为成立AI算力平台先遣组
2023年8月8日

据媒体报道，华为召开内部会议，成立“AI算力平台先遣组”和“数据中心军团”。计划全力支持国内所有大模型的算力需求。其中“AI算力平台先遣组”是华为集团的虚线组织，由陶景文担任组长，张平安、汪涛、查均、杨超斌等人担任副组长，成员来自多个业务线的总裁或VP。
2023华为发布会鸿蒙生态设备超7亿
2023年8月4日

2023年二季度，华为手机市场份额增幅76.1%，高端市场份额排名第二；鸿蒙生态设备超7亿，API日调用超590亿次，开发工具DevEco活跃用户数超40万
英特尔与深圳合作建芯片创新中心
2023年8月4日

根据该中心官微发布，英特尔同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域。
英飞凌TEGRION™ 为安全性效率性能设定标准
2023年8月1日

英飞凌infineon今天宣布了新的TEGRION™ 安全控制器家族，该公司最广泛的28纳米安全控制器组合。它集成了新的Integrity Guard 32安全架构和先进的Arm®v8-M指令集，以增强设备性能。
三星SK海力士芯片逐步复苏
2023年7月28日

三星在7月27日公布了其二季度的业绩，并在一份声明中表示：“展望下半年，考虑到行业减产力度加大，（存储芯片）市场预计将逐步走向稳定，半导体客户预计将从清空库存转向再次购买半导体。
英飞凌 OptiMOS™扩展PQFN 2x2 mm²组合
2023年7月28日

英飞凌infineon推出新型OptiMOS™ 功率MOSFET占地面积小，节省空间和成本，同时优化各种应用的效率和性能。
台积电将新建芯片先进封装厂
2023年7月26日

据中国台湾媒体报道，台积电将新建芯片封装厂，可能位于竹科铜锣园区。此芯片厂，目前是可以满足台积电电现阶段AI订单需求。
英飞凌 CoolSiC™ TO无引线封装中MOSFET650V
2023年7月20日

英飞凌infineon在其CoolSiC™中增加了650 V TOLL产品组合 MOSFET系列具有更好的热性能、功率密度和更容易的组装
华为Mate 60 Pro将用国产5G射频芯片
2023年7月19日

华为Mate 60系列预计将在9月底正式发布，其中标准版将搭载高通骁龙8+芯片，Pro版本搭载高通骁龙8 Gen2芯片，均依旧是4G版本。不过，华为Mate 60 Pro有望首次搭载国产5G射频芯片，这意味着该机将有可能支持5G网络。
华为与中国电子合并鲲鹏生态和PKS生态
2023年7月17日

据媒体报道，华为和中国电子官方微信发布定合并鲲鹏生态和PKS生态，共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的 “鹏腾”生态。
可变电压电源固定调节器电路
2023年7月13日

若想要PSU工作台电源的输出电压为+9伏，那么所要做的就是将+9伏电压调节器连接到+12伏黄色导线上。